10月半导体行业市场动态
● 国际动态
1. 高通：发布多款芯片，包括ArmPC芯片骁龙XElite
高通发布多款芯片，包括全新一代的ArmPC芯片骁龙XElite。高通表示，这颗芯片采用了定制的集成高通OryonCPU，其性能高达竞
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1. 高通：发布多款芯片，包括ArmPC芯片骁龙XElite
高通发布多款芯片，包括全新一代的ArmPC芯片骁龙XElite。高通表示，这颗芯片采用了定制的集成高通OryonCPU，其性能高达竞
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1.TrendForce：第二季全球前十大IC设计营收环比增长 12.5%第三季有望创新高 《科创板日报》21 日讯，据 TrendForce 集邦咨询，AI刺激相关供应链备货热潮，除了激励第二季全球前十大 IC 设计公司营收达 381 亿美元
● 国际动态
1. 2027年全球汽车显示器市场规模达126亿美元 《科创板日报》2日讯，韩国显示产业协会发布报告显示，全球汽车显示市场预计将以年均7.8%的速度增长，从去年的88.6亿美
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1. SEMI：2024年半导体制造设备有望强势复苏。国际半导体产业协会（SEMI）预估今年全球半导体制造设备销售额年减18.6%至874亿美元，但2024年可望重回1000亿元水准。按设
● 国际动态
1. MicroLED市场规模2028年达8亿美元。据GlobeNewswire报告显示，预计到2028年，全球MicroLED显示器市场将达到约8亿美元，2023年至2028年复合增长率为70.4%。报告显示
● 国际动态
1.SEMI:全球半导体封装材料 2027 年将接近 300 亿美元。美国加州时间 2023 年 5月 23 日,SEMI、TECHET和 TechSearch International今天在其最新《全球半导体封
● 国际动态
1. 微软拟推出人工智能芯片，助力大型语言模型。The Information 4月18日讯，微软准备推出人工智能芯片，为大型语言模型提供动力。两位直接了解相关项目的人士透露，微
● 国际动态
1. 英伟达发布 ChatGPT 专用 GPU，推理速度提升 10 倍。3月22日，GTC 大会召开。针对算力需求巨大的 ChatGPT，英伟达发布了 NVIDIA H100 NVL，具有 94GB 内存和加速 Tra
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1.SIA:2022 年全球半导体销售额达到 5735 亿美元，同比增长 3.2%。2 月 4 日，据半导体产业协会(SIA)公布数据显示，2022 年全球半导体销售额从2021年的 5,559 亿美元
● 国际动态
1.CES 如期举行，科技企业百花齐放。 2023年国际消费类电子产品展览会(CES)于美国当地时间 1月5日至8日如期举办。今年 CES 包括六大主题，分别是企业科技创新、元
（一）国际方面 SEMI：三季度全球半导体设备销售额环比增长9%：12月2日，SEMI今日发布最新报告称，第三季度全球半导体制造设备出货金额持续攀升，同比增长38%，环比增长8%，达268亿美元，连续五
（一）国际方面机构：未来三年全球将新增41个晶圆厂：11月2日，集微网消息，据《经济日报》报道，2022~2025年全球掀起晶圆厂扩厂潮，或将新增41个晶圆厂。根据KnometaResearch数据，当前全球
（一）国际方面TrendForce：第二季前十大晶圆代工产值环比收敛，三季度有望持续增长：10月2日，据TrendForce集邦咨询研究显示，受消费性终端需求持续走弱影响，品牌厂因应市况转变逐渐暂
（一）国际方面SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出预计达990亿美元，创历史新高：SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“在2022年达到创纪录水平后，预计在新的晶圆厂建设和升级的推
（一）国际方面新思科技首席战略官：仅有中国大陆及台湾具备设立晶圆厂的所有条件：8月13日，新思科技首席战略官AntonioVaras接受西班牙国家报(ElPaís)视频采访时表示，晶圆厂从
（一）国际方面CINNO：2021年中国大陆地区上市公司半导体设备业务营收排名 Top10：7月1日，根据CINNOResearch统计数据表明，2021年中国大陆已上市设备制造商中，设备商的半导体相关业务营
（一）国际方面IC Insights：今年半导体总销售额将增长11%，达到创纪录的6807亿美元：在通货膨胀、能源成本飙升、供应链持续出现故障、俄乌冲突的大背景下，IC Insights仍预计今年半导
（一）国际方面2022年全球晶圆厂设备支出将达1070亿美元：5月29日，据国际半导体产业协会（SEMI）的最新的预测指出，随着全球各领域对于半导体应用的需求持续增加，再加上近两年的全球晶圆
国际方面 ICInsights：去年中国大陆半导体企业总销售额全球市场占比为4%：近日知名半导体分析机构ICInsights对《2022年麦克林报告》做了第二季度更新，报告显示2021年美国半导体
全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰院士，将在今年两会上提交《关于聚焦后摩尔时代，发挥新型举国体制优势，推动我国集成电路技术和产业突破性发展的提案》
2月28日，国务院新闻办公室举行促进工业和信息化平稳运行和提质升级发布会。工业和信息化部部长肖亚庆介绍，2021年，产业链供应链韧性得到提升，我国芯片产量增长33.3%。同时，工业和
今（13）日，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（以下简称《纲要》）全文正式发布。《纲要》提出，以国家战略性需求为导向推进创新体系优化组
3月1日，工信部新闻发言人田玉龙表示，芯片产业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，使它更加健康可持续发展。中国政府在国家层面上将给予大力扶持。
2月25日，工信部印发《关于有序推动工业通信业企业复工复产的指导意见》（以下简称“《指导意见》”），提出要在确保疫情防控到位的前提下，推动非疫情防控重点地区企业复工复产，努力实现今年工业通信业发展目标任务。
9月20日，《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区进一步推动金融业对外开放、促进金融业创新发展的若干意见》、支持引进高科技领域创新的外国人才、加大力度引进符合新片